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美商賽靈思(Xilinx)與安馳科技共同舉辦技術研討會推廣深度學習與嵌入式影像處理整合性方案
2017.05.15
美商賽靈思(Xilinx)與台灣區代理商安馳科技分別於5月9日台北維多利亞飯店及5月11日新竹國賓飯店,共同舉辦全新垂直整合深度學習reVision解決方案技術研討會。
reVision方案結合應用、算法、開發平台三大整合性解決方案可為深度/機器學習應用提供產品上差異化以及快速上市的需求。兩場研討會共吸引了450名來自業界的研發工程師、系統工程師及產品規劃人員參加;內容包括套件的硬體開發平台、OpenCV及DNN/CNN/GoogleNet利用Xilinx SDSoC開發工具做演算法開發,以主流OpenVx/Caffe框架支援為人工智慧/深度/機器學習提供高整合度的彈性方案。Xilinx的合作夥伴亦於現場展示了針對深度學習與嵌入式影像處理, 物體辨識/360度環景影像處理、IC設計、工業控制及工廠自動化IIoT解決方案及參考設計(reference design)。

透過這次研討會的舉辦,讓業界的研發與產品規劃人員更了解Xilinx的設計套件及相關技術,此外賽靈思(Xilinx, Inc.)業界首款利用台積公司16 FF+(16 奈米FinFET+)製程All Programmable 多重處理系統晶片(MPSoC),並瞄準機器學習/深度學習(Machine learning/Deep Learning)、先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛車輛發展、工業物聯網(I-IoT)和5G 無線通訊系統等嵌入式視覺應用。All Programmable Zynq® UltraScale+™MPSoC 元件以業界標準為基礎開發具高度靈活性的平台,可提供五倍系統級功耗效能比和所有形式的連接功能,更具備新一代系統所需的保密性和安全性。這款全新的MPSoC 元件是全球首款異質架構多重處理SoC,結合了七個使用者可編程處理器,其中包含一個四核心64 位元ARM® Cortex™-A53 應用處理器、一個雙核心32 位元ARM® Cortex™-R5 即時處理器,以及一個ARM® Mali™-400 圖型處理器。Zynq UltraScale+ MPSoC 系列也具備各種整合式周邊、保密和安全功能,以及先進的功耗管理功能。全新的系列元件與賽靈思近期推出的reVision方案結合應用、算法、開發平台三大整合性方案一起使用,即可打造兼備軟體定義和硬體最佳化特性的系統。

研討會的相關資料請連結至安馳下載區( http://www.anstek.com.tw/webc/html/information/index.aspx)。
  
關於賽靈思
賽靈思公司(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)是全球All Programmable FPGA、SoC與3D ICs的領導廠商。這些業界領先的元件與其新一代設計環境和IP相結合,將能滿足客戶對於可編程邏輯系統整合的多元需求。欲瞭解更多賽靈思公司資訊,請瀏覽www.xilinx.com網站。